日前，清微智能作为首批15家核心成员单位，与寒武纪、海光、燧原、沐曦、清程极智、无问芯穹等企业共同加入“芯模适配”工作组，标志着国产AI生态建设迈入“协同攻坚”新阶段。

随着全球人工智能竞争进入深水区，科技博弈关键战场从“技术单点突破”转为“生态体系较量”。今年10月，OpenAI、英伟达、AMD、甲骨文等巨头接连宣布达成深度合作，形成紧密联盟，在全球范围内掀起新一轮生态竞争浪潮。业界共识日益清晰——打通“芯模”二脉，是大国算力博弈的胜负手。

01.

从“单点突破”到“生态协同”

在这场决定技术自主权的生态协作战中，中国AI产业正迎来关键转折。

今年9月，北京市发布《通用人工智能产业创新伙伴计划2.0》，创新构建“1+10+X”能力体系，将“芯模适配”列为十大能力工程之一，直面国产AI发展的核心瓶颈。

在北京市经济和信息化局的指导下，中国信息通信研究院人工智能软硬件协同创新与适配验证中心承担了此次能力建设工作，联合各单位成立“芯模适配”工作组，汇聚芯片、模型、应用等全产业链力量，从技术协同、标准研制到应用推广，系统破解软硬件协同瓶颈，推动国产AI方案从“可用”走向“好用”。

清微智能的加入，为我国“芯模适配”发展注入了一条独特的技术路线——可重构计算。团队去年底量产的TX81芯片依赖自主可控的可重构计算技术，支持芯片内、芯片间、服务器间的网格计算，做到“算网一体”创新，成功实现国际主流芯片的计算密度和能效，大幅提升国产AI芯片性价比。

搭载该芯片的REX1032训推一体服务器可支持万亿参数大模型部署，与同行业产品方案相比，成本降低50%，能效比提升3倍。目前，清微已在浙江、北京、安徽等多省市落地千卡规模智算集群，累计订单突破两万张，为“芯模适配”提供了规模化验证的实践场。

02.

从“生态共建”到“产业赋能”

如果说硬件创新是AI产业发展的“筋骨”，那么软件生态就是流淌其中的“血液”。

清微智能深谙此道，在投身“芯模适配”工作组的同时，也在国内AI软件生态建设上率先破局，与寒武纪、摩尔线程、昆仑芯、华为昇腾、中科海光共同成为国内唯六的“FlagOS卓越适配单位”，跻身国内芯片企业软件生态共建领军梯队。

在技术实践方面，清微智能已成功适配多个主流AI模型，涵盖文字大模型、视频大模型、多模态大模型等领域，积累了丰富经验与技术，适配模型包括Llama、千问、智谱、Stable Diffusion等。

相较于传统GPU架构，清微智能独特的“可重构计算架构”展现出更高的灵活性与能效比，可显著降低开发者在模型适配过程中的技术投入，以更低的开发成本实现更优的性能表现。

值得一提的是清微团队在模型适配方面的快速响应能力。今年8月DeepSeek发布V3.1版本后，技术团队就在TX8系列产品上快速完成适配。

在9月底DeepSeek-V3.2模型发布后的24小时内，团队迅速完成Top-K Selector、Lightning Indexer等关键算子的开发，并在TX81产品上实现了新模型的端到端适配，充分展现了清微软硬件协同迭代的技术实力。

在产业协同方面，清微智能的生态布局也在持续深化。在北京市科委、中关村管委会的指导与推动下，清微牵头成立“北京市可重构算力软硬件协同技术创新中心”。该中心正汇聚产学研各方力量，拓展可重构算力生态，同时布局下一代颠覆性的晶圆级三维集成可重构计算芯片技术，致力于构筑引领国产算力发展的创新高地。

此次作为首批加入“芯模适配”工作组的核心成员，清微智能在国产AI算力自主化的道路上又迈出坚实一步。目前，清微智能的生态伙伴已拓展至100余家，形成了强大的产业协同效应。未来，清微将持续携手行业上下游伙伴，为各行各业的数智化转型升级贡献核心力量。

从架构革新到生态共建，清微智能通过可重构计算这一创新技术路径，已与国产大模型生态形成深度协同关系，为中国AI产业在全球竞争中开辟出一条“弯道超车”的差异化发展路径。

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