产品概述  

 HD200I（20T）是一款基于华为昇腾 310B 的高性能 AI 智能计 算模组。该模组将华为的昇腾 310B 芯片集成在了一个 82*60mm 的 MXM 规格卡片上，可以作为一个紧凑的模块，进行功能的扩展，能 够快速的搭建起一个基于 310B 的 AI 智能计算推理的平台。   

该加速模块最小系统主要包含：Ascend 310B 系列 AI 处理器、 DRAM LPDDR4X 颗粒、SPI NorFlash 用于存储固件、供电子系统等。  该模组超强的性能，可以在边端侧实现目标识别、图像分类、图 像拼接等 AI 应用加速，提供工业级高低温、高可靠的部署能力，可广 泛应用于各类无人设备、智能设备、工业设备、嵌入式系统等边端侧 AI 推理场景。

 技术指标 

1. 板载华为昇腾 310B AI 芯片： 

• AI 算力：20TOPS@INT8、10TFLOPS@FP16； 

• 内存规格：LPDDR4X，12GB，总带宽 51.2GB/S，支持 ECC； 

• CPU 算力：4 Core*1.6GHz；  

2. 编解码能力：  

• 支持 H.264/H.265 硬件解码，40 路 1080P@30FPS，4 路 4K（3840*2160）@75FPS；  

• 支持 H.264/H.265 硬件编码，20 路 1080P@30FPS，3 路 4K（3840*2160）@50FPS； 

3. JPEG 解码能力 1080P@512FPS，编码能力 1080P@256FPS，最 大分辨率：16384*16384；  

4. 对外接口：  

• 接口连接器：MXM（型号：AS0B826-S55B-7H）  

• 高速 SerDes：8lane，可配置成 4XPCIE3.0、1xSGMII、 4xUSB3.0 或者 4X SATA3.0 等接口；  

• 2 路 RGMII（与 SGMII 共用 4 个 MAC）； 

• 最大支持 5*UART/4*IIC/2*SPI/4*CAN；  

• 1*HDMI/MIPI-CSI：8lane/MIPI-DSI：4lane/1*I2S/1 组模拟 音频输入输出； 

5. 物理与电气特征

• 模块尺寸：82mm（长）x60mm（宽）x7mm（高）；  

• 模块供电：3A max@+12V（±5%），典型功耗 25W； 

• 节能配置：支持通过固件关闭 ISP/GPU 等功能模块；  

• 支持快速启动，硬件上电 5s 后上报可用状态；

• 散热方式：风冷散热；  

6. 环境特征 

• 工作温度：-20°~80°C、贮存温度：-20°~85°C（常温）；  

• 工作温度：-40°~85°C、贮存温度：-55°~125°C（宽温）；  

• 工作湿度：5%~95%，非凝结； 

软件支持

1. 操作系统：  

文件系统：ext4；Ubuntu22.04、openEuler22.03； 

2. 深度学习框架：  

支持 TensorFlow、PyTorch、飞桨、MindSpore；

3. 开发工具：MindStudio；  

应用范围

• 智能设备、工业设备、无人设备、嵌入式系统；  

• 图像分析、视频分析；